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国盛证券指出，AIPCB需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。

1）AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐升

PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升，以CCL为例，AI产品的CCL价格对比Whitley服务器的CCL单价提升了2~2.5倍。

且AI、高性能计算、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板（M7、M8、M9）需求快速提高，AI服务器从GB200到GB300再到下一代产品，交换器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，铜箔基板材料将跟着从M7、M8到M9提高等级，松下已推出MEGTRON8s，相较于MEGTRON7而言，介电常数更低，传输损耗更小。

PCB升级主要来自两个方面的因素驱动，其一为AI对算力PCB提出了更高要求，其二数据量持续增长带来基础建设持续升级，这两点充分体现在
服务器和交换机这两大关键设备上：

AI服务器相对传统普通服务器新增了GPU板组，而GPU对连接带宽要求高导致所需的PCB和CCL要求均有提升，一方面PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，另一方面AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，最为典型的代表就是英伟达GB200的产品在算力层使用了HDI工艺，这一改变对PCB板的制造提出更高的要求。

从物理形态上来讲，交换机就是由一张张PCB板构成的集成式设备，其中影响PCB性能的关键在于交换机所承载的总带宽大小。AI组网更多采取胖树架构，从而使得组网系统总带宽大幅扩容，对应PCB规格升级，根据产业链信息，总带宽25.6T的交换机需要30层、Ultralowloss等级CCL，而总带宽51.2T的交换机则需要38~46层、Superultralowloss等级CCL，那么随着51.2T高带宽交换机的渗透加快，高多层PCB的需求将会显著提升。

2）PCB产业链供需错配迎发展机遇

从PCB产业链来看，PCB上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片（粘结片）、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。材料成本占PCB生产成本约63%，其中材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。

覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔（39%）、玻纤布（18%）、环氧树脂（26%）构成。应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级势必带动上游材料要求提高，以玻璃纤维布为例，高端玻璃布是制造高性能AI服务器的关键，主要用途之一为电绝缘基材，正向低介电常数、低热膨胀系数发展，当前高端玻璃布供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺发布涨价公告，涨价产品为复合材料事业部生产的玻璃纤维制品，涨价实施时间为2025年8月1日，AIPCB材料供应紧张。

3）国内厂商收并购加速材料布局，2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元

2025年6月27日，德福科技发布公告，近日与Volta Energy SolutionsS.à.r.l.签署了《谅解备忘录》，双方就德福科技或其全资控股主体收购Circuit Foil LuxembourgS.a.r.l.100%股权交易达成初步意向，卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。

2024年，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行。根据Prismark数据，2024年全球PCB产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率5.2%。

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研报来源：国盛证券，郑震湘，S0680524120005，周观点：AI需求爆发，PCB产业链深度受益。2025年6月29日；国金证券，樊志远，S1130518070003，电子行业中期策略：GB200300与ASCI需求共振，继续看好Ai~PCB及核心算力硬件。2025年6月29日

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