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申万宏源指出，9月9日英伟达宣布推出Rubin CPX GPU和Vera Rubin NVL144 CPX平台，Rubin CPX预计于2026年底上线。Rubin CPX是专为长上下文推理和视频生成应用设计的GPU，配备128GB GDDR7，NVFP4优化算力达30PFLOPS，尤其适合百万级tokens的推理场景。

正如Nvidia宣称，Vera Rubin NVL144 CPX平台下，每1亿美元的资本开支可以带来50亿美元token收益。坚定看好AI Infra建设对整个算力产业链的拉动。

1）Rubin CPX专为计算密集的Prefill阶段优化，BOM成本或低至Rubin的1/4

英伟达发布Rubin CPX，专门针对AI视频生成和软件开发等大规模上下文处理任务。根据SemiAnalysis预测，Rubin CPX将以单光罩尺寸提供20PFLOPS的NVFP4稠密算力（Rubin双光罩尺寸，33PFLOPS），128GB GDDR7（Rubin 288GB HBM4）；可集成到VR200Oberon NVL144中，也可作为独立机柜Scale-out至AI集群中运行，为终端客户优化TCO。CPX定于2026年底上市。

2）CPX实质性降低Prefill阶段的首token输出及KV Cache生成成本

PD分离机制是将AI推理过程分为两个独立阶段的系统设计。Prefill（预填充）专注高吞吐计算以处理大量输入数据，Decode（解码）则依赖高速内存传输逐token输出。基于工程优化降本思路，可以将Prefill、Decode阶段分离至不同硬件节点实现。Prefill节点可以增加算力并减少存力，Decode节点可以减少算力并增加存力。

3）Token经济性提升至少来自4个因素

①提高计算效率，针对NVFP4格式优化。该项性能提升可能源自将die面积资源专门用于增加NVFP4计算单元数量。

②GDDR取代HBM，每GB成本相较HBM可降低50%。

③CPX预计将采用成熟的FCBGA单die封装，规避CoWoS带来的成本上升和良率损失。

④CPX无须NVLinkScale-up，而是基于PCIe6.0，通过CX-9进行Scale-out，可节约8,000美元/GPU的扩展成本。

4）算力密度、集成复杂度提升，驱动互联、液冷、组装增量

VR200CPX新增8个CPX，托盘内以硅含量计的算力密度明显提升。相应的，功能单元排布、连接（铜缆/PCB变化）、带宽（网卡数量）、供电及散热均相应变化。

变化①：新增PCB正交中板。

来自HPM母板的PCIe信号通过连接器进入PCB正交中板，再通过另一侧连接器传输到子板上的CX-9NIC和Rubin CPX。通过升级正交中板及子板的CCL材料，可以确保良好的信号完整性。

变化②：CX网卡至OSFP端口的Overpass线缆得以取消。

在VR200计算托盘的新排布中，CX-9网卡从托盘后部移至前部，与OSFP端口的距离得以缩短，传输路径损耗降低，得以通过PCB连接。Overpass线缆取消，提高可维护性并减少空间占用。

变化③：托盘内功率密度提升，液冷用量提升。

预计Rubin CPX和CX-9网卡从托盘后部移至前部的另一潜在原因系为均衡热源分布。为冷却托盘前部的合计TDP达到7040W的8块CPX，散热方式也须从风冷升级为液冷。上下两个CPXPCB将共享一块液冷板，通过充分利用1U托盘高度及冷板双面空间，实现最大的计算资源密度。

关注：

PCB/CCL增量：胜宏科技、方正科技、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份，生益科技，菲利华、中材科技、宏和科技，东材科技。

连接器增量：立讯精密；

集成复杂度提升：工业富联；

液冷用量提升：英维克、领益智造、比亚迪电子。

研报来源：申万宏源，杨海晏，A0230518070003，AI算力行业跟踪点评：英伟达Rubin CPX，TCO与算力密度再进一步，揭示PCB/液冷/组装增量。2025年09月14日

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