①在半导体领域取得成绩的光伏企业：公司用自产高纯石英砂生产的半导体扩散领域用炉管系列石英材料，近期已在国内头部存储晶圆制造企业顺利完成12英寸晶圆制造的全部工艺测试，并凭借卓越的性能成功通过认证。 ②M9材料进展：Rubin确定要用到M9的材料是CPX+中背板，对应材料为Q布+HVLP4铜箔，computertray和switchtray需要到年底才能确认是否使用M9。 ③PCB微钻领域龙头：公司拥有钨全产业链优势，业绩直接受益于钨制品价格大幅增长，最新消息称SK Specialty、Hoosung、关东电化等六氟化钨制造商最近通知三星电子、SK海力士、DB HiTek、Magnachip等半导体制造商，将从明年开始将供应价格上调70%至90%。