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浙商证券指出，受益全球AI数据中心迅速扩张+PCB技术向高端化迭代需求，PCB设备行业有望迎量+价齐升，国内产业链龙头迎来加速突破大机遇。

1）PCB行业受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发

市场空间：PCB为“电子产品之母”，2024年全球PCB总产值达736亿美元，同比增长5.8%，中国拥有全球最大产能。中长期看，受益AI需求、市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持续增长，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR=5.2%。

资本开支：第3轮资本开支周期开启，2025年前三季度国内8家PCB龙头合计资本开支达163亿元、同比增长85%，上游设备有望加速受益。

PCB行业有往迎量+价齐升，催生设备扩产需求。

量：AIDC需求带来PCB行业市场需求扩容。2025年H1全球4大CSP合计资本开支达1555亿美元，同比增长73%。

价：AI高性能需求推升PCB产品向高附加值领域升级。高多层、HDI板占比提升，加工工艺难度加大。

以PCB龙头臻鼎科技为例：计划2025-26年资本开支均达300亿台币以上（2024年为163亿台币），近50%用于高阶HDI和HLC产能，以应对客戶高阶AI产品需求。

2）PCB设备受益全球AI需求+PCB高端化迭代，设备需求迎量价齐升

PCB生产主要涵盖六大环节，其中钻孔、曝光、检测设备价值量最高：

钻孔设备（20.2%）加工出各种导通孔、实现多层板的层间互连互通；

曝光设备（13.5%占比）将设计的电路线路图形转移到PCB基板上；

检测设备（11.9%占比）涉及半成品及成品多个环节；

电镀设备（10.5%占比）确保孔壁铜层的导通性；

压合设备（6.2%占比）多层板压合成整体结构；

成型设备（5.2%占比）切除PCB板多余部分；

贴附设备（2.2%占比）曝光前膜层贴附处理。

市场空间：全球市场：从2020年的58.40亿美元增长至2024年的70.85亿美元，CAGR=4.95%。中国市场：据中商产业研究院，2024年中国PCB设备市场规模达到294.42亿元，2020-2024年CAGR=5.6%。趋势：AI驱动高多层板、HDI板、IC封装基板需求，推升PCB设备需求提升。

竞争格局：行业集中度相对较低，中国CR5市占率合计为23.9%，大族数控在国内龙头领先，占据约10.1%的份额（全球6.5%）。且高端PCB设备国产化率不足30%。中国PCB设备龙头在钻孔（大族数控）、光刻（芯碁微装）、电镀（东威科技）、耗材（鼎泰高科）逐步形成全球竞争力。

3）重点聚焦：PCB钻孔+曝光+电镀等设备、及钻针

①【钻孔设备】全球百亿级市场空间，AIPCB的最直接受益方向

2024年全球市场规模超100亿元，与传统服务器PCB相比，AI服务器PCB的层数普遍较高。受益14层及以上高多层PCB的需求日益增长，钻孔需求持续提升。高端市场的份额基本被日本的Hitachi、德国的Schmoll、日本三菱为占据，国内包括大族数控（2024年国内市占率30%）、苏州维嘉、大量科技、帝尔激光有望加速追赶。

②【钻针—耗材】AIPCB最直接受益方向，行业有望量价齐升

AI服务器PCB的层数则普遍达到20-30层，对微型钻针的精度、寿命要求大幅提升，钻针向“涂层、微小型、加长刃”等高端化方向迭代升级（0.2mm及以下微孔加工难度显著增加）。行业将受益量+价齐升。据QYR（恒州博智）的统计及预测，2024年全球PCB钻针市场销售额达到了8.36亿美元，预计2031年将达到11.24亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.4%。

全球PCB钻针市场竞争格局分散，海外：包括日本的佑能工具、美国的肯纳金属、韩国的TaeguTec等国际知名企业，中国：东莞鼎泰高科、深圳金洲精工（中钨高新子公司）、台湾尖点科技等。

③【曝光设备】受益AIPCB更高精度、更低成本、更快迭代趋势

曝光设备将设计的电路线路图形转移到PCB基板上，主要分为LDI（激光直接成像）、传统菲林曝光（需要掩模）。据Prismark，全球PCB曝光设备市场规模从2020年的约9.6亿美元增长至2024年的约12亿美元，年复合增长率为5.7%；预计到2029年达19.4亿美元（24-29年CAGR=10%）。受益AIPCB更高精度、更低成本、更快迭代趋势。

竞争格局：海外包括以色列Orbotech、日本ORC、日本FujiFilm，国内包括芯碁微装（2024年市占率15%、全球龙头）、大族数控、江苏影速、天津芯硕、中山新诺等。行业受益AIPCB线宽精度提升带来的价值量提升。

④【电镀设备】受益PCB层数增加，精度+良率加大设备难度

电镀金属被用来改善材料的导电性能，决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输。受益PCB板层数增加。据Prismark，全球PCB电镀设备市场规模从2020年的约3.7亿美元增长至2024年的约5.1美元，年复合增长率为8.2%；预计到2029年达约8.1亿美元（2024-2029E年CAGR=9.5%）。

竞争格局：PCB电镀设备主要包括：垂直连续式电镀设备（东威科技50%+国内市占率）、垂直升降式电镀设备（台湾竞铭、东莞宇宙、深圳宝龙）和水平连续式电镀设备（安美特）。

⑤【检测设备】价值量占比第三高，受益AIPCB复杂度提升

用以验证PCB生产的层间对位精度、连通性及电路无缺陷。随着线路密度、层数的增加，测试的难度随之增加。

竞争格局：包括外观检测+电学检测。海外：德国AtgL&M和日本Nidec-Read，国内：深圳大族数控、宜美智等。

重点关注：大族数控、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、帝尔激光，凯格精机、中钨高新等。

研报来源：浙商证券，王华君，S1230520080005，【PCB设备】行业深度：AI催化行业量+价齐升，国内龙头空间加速打开。2025年11月10日

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