乐高发布搭载芯片的智能积木 将于3月1日上市
来源:央视财经 2026-01-06 22:08
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(原标题:乐高智能积木要来了 积木有芯片了)

人民财讯1月6日电,当地时间5日,丹麦玩具制造商乐高发布了一款搭载有芯片的全新产品——智能积木,该产品外观与普通乐高积木并无太大区别,但内部的微小芯片则使积木科技感十足,通过芯片上的多项元件,当玩家翻转、摇晃或移动积木的位置时,智能积木会配合其动作自动播放相应的音效和灯光,且该功能不需要联网。乐高方面表示,智能积木将于今年3月1日正式上市发售。

责任编辑: 朱雨蒙
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