【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】

兴业证券指出，对于高速率光模块，模拟芯片是供血与神经系统，散热模组是温控系统。

随着光模块速率的持续上行，功耗增大，供能和散热压力持续存在，因此稳定高效的配套模拟芯片和散热模组是光模块稳定运行的基石。

目前模拟芯片解决方案的价值量与光模块的速率增长呈现正相关关系，尤其是800G以上的高速率场景，国产参与者甚少，国产替代空间大。

此外，光模块的散热方案升级将在800G、1.6T等高速光模块中集中涌现，并且伴随光模块速率的升级对应散热解决方案的价值量也有望同步提升。

1）模拟芯片国产替代空间大

光模块中的模拟芯片主要分为电源管理芯片、跨阻/限幅放大器、激光驱动器、AFE、TEC控制器等器件，起到了电压电流分配，信号传输增强、器件控制等功能，是光模块实现光电转换、信号调理、温度控制等核心功能的关键硬件。

随着光模块向800G/1.6T等高速率演进，对模拟芯片的精度、功耗、集成度要求持续提升，整套模拟芯片解决方案的价值量与光模块的速率增长呈现正相关关系。

当前市场主要由TI、ADI、MPS、MACOM等海外厂商为主，尤其是800G以上的高速率场景，国产参与者甚少，国产替代空间大。

假设400G/800G/1.6T光模块对应模拟芯片解决方案的价值量分别为80/130/200元，结合对应需求量假设可以测算得2026年对应市场规模为137亿元。

2）光模块散热材料价值量持续提升

传统光模块的散热方式是通过各式导热界面材料将DSP、激光器等重点发热区域的热量传导至光模块外壳，而光模块的功耗持续上升，如1.6T光模块最大功率已经达到了42.9W，传统风冷技术已经捉襟见肘，因此光模块液冷也是大势所趋。

模块的散热方案升级将在800G、1.6T等高速光模块中集中涌现，并且伴随光模块速率的升级对应散热解决方案的价值量也有望同步提升。

光模块散热解决方案的增量主要为VC与液冷板，假设800G/1.6T光模块对应VC+液冷板模组价值量分别为200/250元，结合对应需求量假设可以测算得到2026年整体市场规模为65亿元。

3）产业链核心公司

光通信作为模拟芯片的高景气度下游，包含大量的产品创新和国产替代机会，良好的客户关系与领先的产品布局是核心竞争力，在光模块和OCS领域已经有产品组合和客户量产经验的国产模拟厂商有望充分受益，关注圣邦股份、思瑞浦、帝奥微、优迅股份等。

光模块的散热方案升级确定性高，液冷趋势正在演绎，关注中石科技，其VC模组产品在高速光模块中的市场化应用正在加速落地，已经获得国内外头部光通信企业的产品认证并量产。

研报来源：兴业证券，姚康，S0190520080007，光通信蓝海拾珠，模拟芯片与液冷大有可为。2026年1月16日

*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议

*风险提示：股市有风险，入市需谨慎