芯碁微装(688630)3月13日晚披露2025年年度报告，2025年公司实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归属于上市公司股东的净利润为2.9亿元，同比增长80.42%。基本每股收益2.21元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7元（含税）。

芯碁微装专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，2024年公司超越日资企业，成为全球最大的PCB直接成像设备制造商，全球市占率达15%；此外，公司在PCB领域还布局有激光钻孔设备，利用与LDI的算法互通性，实现高精度生产需求，有效帮助客户提升良率。在泛半导体领域，应用场景涵盖先进封装、IC载板、FPD面板显示、掩模版制版、新型显示等领域，产品布局丰富。

2025年，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升，同时PCB产业链向海外持续扩张，行业景气度维持高位。芯碁微装凭借技术优势与国际化布局，订单需求全年保持旺盛态势。自2025年3月起公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单。

产能布局方面，为应对持续激增的订单需求，芯碁微装在2025年持续推进产能优化与扩张工作。一方面，大幅提升现有厂区生产能力，优化生产流程，提升产能利用率，全力保障订单交付；另一方面，加快推进二期基地建设，二期基地于2025年三季度如期进入投产期，目前正稳步推进产能爬坡。公司一期、二期厂区已整合为一个整体化的研发与产能交付中心，为提升公司规模化生产能力以及市场份额奠定了产能基础。

据介绍，芯碁微装在2025年海外市场拓展成效显著，业务覆盖范围持续扩大，海外营收贡献占比持续攀升，成为公司营收增长的重要支撑。芯碁微装泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，全年高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求，优化本地化服务体系，提升市场响应效率，成功覆盖区域内多家高端PCB制造企业，成为东南亚市场拓展的核心支点。

在此基础上，芯碁微装进一步拓展越南、马来西亚等新兴东南亚市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，新增订单拓展势头强劲。同时，公司积极拓展日本、韩国、澳洲等海外市场，相关设备陆续出口，全年海外业务增势良好，设备出口规模持续扩大，全球化布局进一步完善。

芯碁微装表示，公司2026年将以港股上市推进为核心契机，构建A+H双资本平台格局，围绕技术迭代、全球深耕、资本赋能、效能升级、人才支撑五大核心方向，持续向高端直写光刻装备平台型企业转型，抢抓AI时代半导体装备行业发展机遇，实现企业高质量、全球化跨越式发展。