3月30日晚间，中微公司发布2025年年度报告。

据披露，公司2025年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%。其中，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中的多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

2025年归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同比增长约30.69%，主要原因：2025年营业收入增长36.62%背景下，毛利较上年增加约11.28亿元。2025年公司研发投入约37.44亿元，同比增加约12.91亿元（增长约52.65%），2025年研发投入占公司营业收入比例约为30.23%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%—15%）等。

中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。

其中，刻蚀设备业务继续发挥“压舱石”作用，截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台，应用范围覆盖65纳米至3纳米及更先进制程的各类刻蚀场景，在国内主要客户芯片生产线的市占率持续稳步提升。

公司薄膜沉积设备业务在2025年迎来爆发式增长，全年营收同比增长约224.23%，成为驱动中微公司业绩增长的重要新引擎。“一个半导体设备公司如果只开发刻蚀设备，而没有薄膜设备，其发展空间就会受到限制。”中微公司董事长尹志尧曾说道。近年来中微公司将各类薄膜沉积设备的开发和导入市场作为聚焦重点，以行业领先的研发速度，在短时间内成功开发出十几种导体和介质薄膜核心设备，多款产品实现技术与市场的双重突破。

“工欲善其事，必先利其器。”半导体设备的技术水平直接决定了芯片制造的先进程度。报告显示，2025年中微公司研发投入达37.44亿元，同比增长52.8%，占营业收入比重超过30%。高强度的研发投入推动产品迭代速度显著提升，新设备开发周期从传统的3至5年缩短至2年以内。

据披露，目前中微公司正在推进六大类、超20款新设备的研发工作，涵盖新一代CCP高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备、CuBS PVD超多反应腔集成设备、电子束检测设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

同时，中微公司在湿法设备上也开始推动新的布局。2025年底中微公司发起对杭州众硅的收购，标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步。

据介绍，通过自主研发与外延并购相结合，中微公司正加速将前道集成电路关键领域设备的覆盖度从目前的约30%提升至未来五到十年的60%以上。在先进封装设备领域，公司的布局也在全面铺开，包括刻蚀、薄膜、CMP、镀铜、量检测和键合设备等，中微公司将覆盖70%以上的关键先进封装设备。

在泛半导体领域，中微公司持续深耕，氮化镓基MOCVD设备的行业领先地位持续稳固，接连开发出碳化硅和氮化镓功率器件用MOCVD设备、Micro-LED所需的蓝绿光和红黄光等四款新型MOCVD设备，并陆续推向市场，进一步丰富了MOCVD设备的产品体系。

展望未来，中微公司表示，随着人工智能、云计算、自动驾驶等新兴应用加速落地，芯片制造向更先进制程迈进，刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心集成电路高端设备的需求持续升温，先进封装市场亦迎来高速发展期。公司将紧抓行业发展机遇，持续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力，拓展泛半导体关键设备应用，向技术领先的高端设备平台化集团公司稳步迈进。