①消费电子的泰斗：已获得至少一款Open AI设备的组装合同。目前Open AI计划的产品包括类似无显示屏智能音箱，还考虑开发眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等产品。该公司将首批设备的发布时间定在2026年末或2027年初。 ②存储龙头：SSD模组的接口升级后，也需要一颗VPD芯片，用于I3C和SMBus，以及增加温度传感功能。与DDR5内存条升级时增加一颗SPD芯片类似。价值量和盈利能力也类似。VPD有望成为公司继服务器内存SPD、车规EEPROM之后的第三增长曲线。 ③国产算力卖铲人：国内芯片定制服务与IP授权领军厂商（国内第一、全球第八），充分受益各类芯片公司、终端厂商的芯片从设计、定制到量产服务的增长需求。