今日研报内容: 1、组合辅助驾驶迎来“强监管”新阶段, L3正式准入节点有望在2026年 2、系统组装,正成为AI服务器升级新驱动力 3、薄膜沉积设备是半导体设备国产化的重要一环,这些国产厂商正加速突破 4、低渗透率高IRR,储能迎来非线性增长的奇点