【实时研报】热管理的核心瓶颈向芯片聚焦，散热材料的挑战越来越大，导热界面材料的需求将快速增长
来源：证券时报·e公司
2025-10-08 21:47
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核心看点：
AI智算中心的热管理系统的核心瓶颈正不断聚焦于芯片层面，关注TIM1、TIM1.5、TIM2等导热界面材料的需求增长，以及芯片内微流体技术的不断演进。
责任编辑： 赖少华
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