【实时研报】AI算力硬件迭代催生PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长
来源：证券时报·e公司
2025-10-08 21:47
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核心看点：
PCB作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级。
责任编辑： 赖少华
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