【实时研报】为什么AI发展离不开金属软磁粉芯?
来源:证券时报·e公司 2025-10-10 15:03
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核心看点:

当前海外AI巨头争相推进自研ASIC芯片布局,其中Meta已与台积电签订长期产能协议,计划在2025年底至2026年间分阶段推出多款MTIA系列芯片,微软计划于2027年大规模出货自研ASIC芯片,电感需求有望迎来显著增长;英伟达AIGPU出货量有望维持增长,26年AI算力芯片或进入GPU+AISC双轮驱动时代,测算对电感的总需求量有望超过4亿片。

责任编辑: 赖少华
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