①光芯片：国内光芯片厂商有充足产能准备，多数厂商具备CW光源和EML的生产能力，产品指标可比肩海外厂商，同时价格上有一定优势。在海外光芯片厂酝酿涨价之时，国内光芯片将是很好的替代份额选择。 ②逻辑外包：逻辑外包更符合国内代工产业形势。国内较海外，具有一部分逐渐能参与55/40/28nm代工的二三线地方晶圆厂，如果能承接国内存储大厂的Logic die代工订单，对类似晶圆厂无疑都是显著业务增量，也应该继续相应的估值溢价。 ③光伏设备龙头：公司25年半导体订单20亿元，26年订单目标40亿元。公司已经形成基础应用共用的技术平台，如运动控制、视觉、激光、真空等技术，聚焦市场无人做或做不好、但逐年放量增长的领域，优先布局技术难度高的方向以建立壁垒。公司海外HJT逐步放量、钙钛矿叠层设备有望突破，半导体设备高增。